[发明专利]刚挠结合板及其制作方法在审
| 申请号： | 201811625561.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109640519A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 曾向伟;黄俊;谢伦魁;陈鹏程;张霞;焦阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法，刚挠结合板的制作方法包括：提供软板和硬板；在所述软硬结合区的上下表面分别贴覆干膜；在软板的上下表面依次叠合第一半固化片、硬板，进行第一次压合，制得第一压合件；进行第二次压合，制得第二压合件；对所述第二压合件的各硬板对应所述软硬结合区的部分开窗；除去所述软硬结合区的干膜。本申请由于第一次压合前在软板的软硬结合区的上下表面分别贴覆有干膜，开窗后的软板的表面不会粘附PP粉，能确保软板的开窗后做表面处理的品质；软硬结合区边缘的金属化孔在树脂塞孔后不会存在树脂削不干净的问题，制得的刚挠结合板良率大大提高，且制作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬结合区 软板 刚挠结合板 上下表面 压合件 干膜 开窗 压合 硬板 制作 贴覆 电路板技术 半固化片 金属化孔 树脂塞孔 树脂 叠合 良率 粘附 申请 | ||
【主权项】：
1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于：包括：提供软板和硬板，所述软板包括挠性区和软硬结合区；在所述软硬结合区的上下表面分别贴覆干膜，所述干膜的两侧与所述挠性区分别形成有间距；在软板的上下表面依次叠合第一半固化片、硬板，进行第一次压合，制得第一压合件，所述干膜的厚度与压合后的第一半固化片的厚度大致相等，所述第一半固化片为低流胶半固化片或不流胶半固化片，所述第一半固化片在第一次压合前除去对应于所述软硬结合区的部分；在所述第一压合件的上下两侧分别放置第二半固化片，进行第二次压合，制得第二压合件；对所述第二压合件的各硬板对应所述软硬结合区的部分开窗，使覆盖有干膜的软硬结合区裸露；除去所述软硬结合区的干膜，制得刚挠结合板。
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