[发明专利]一种薄膜晶片分离装置在审
申请号: | 201811625689.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111383941A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 申兵兵;邹金成 | 申请(专利权)人: | 深圳市永盛隆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
地址: | 518112 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种薄膜晶片分离装置,包括吸附旋转组件、顶升组件和锁紧组件,吸附旋转组件包括吸板、固定座和旋转驱动件,吸板的一端为连接端,一端为自由端,连接端与固定座转动连接,吸板的下表面用于吸附晶片上的薄膜;顶升组件位于自由端的下方,顶升组件带动吸板向上运动,使得薄膜与晶片部分分离;锁紧组件设置于固定座上,用于将吸板锁紧固定,旋转驱动件与固定座连接,以驱动固定座带动吸板转动。本发明设置顶升组件来辅助分离,破解薄膜与晶片之间的液体张力,可以有效提高分离的成功率,减少分离失败引起的时间浪费,提高产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 晶片 分离 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造