[发明专利]切割设备及切割方法在审

专利信息
申请号: 201811626194.0 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109759721A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 郑俊丰 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;C03B33/02
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提出了一种切割设备及切割方法。所述切割设备用于进行显示母板的切割。所述切割设备包括切割机构和固定机构。所述固定机构包括支撑架和固定部件。所述支撑架包括至少两个支撑杆。本申请通过将现有切割设备中的切割基台更换为支撑架,不仅能够提升显示母板的切割良率,而且能够提升显示母板的切割效率。
搜索关键词: 切割设备 切割 支撑架 母板 固定机构 固定部件 切割基台 切割机构 切割效率 支撑杆 良率 申请
【主权项】:
1.一种切割设备,用于进行显示母板的切割,其特征在于,所述切割设备包括:切割机构,用于对所述显示母板进行切割;固定机构,包括:支撑架,包括至少两个支撑杆,所述支撑架用于对所述显示母板进行支撑;固定部件,用于对所述显示母板进行固定。
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