[发明专利]基于QoS工艺的加速度计芯片及加工工艺和加速度计有效

专利信息
申请号: 201811626393.1 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109765404B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 李村;韩超;赵玉龙;李波;张全伟;白冰 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01P15/097 分类号: G01P15/097
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供基于QoS工艺的加速度计芯片及加工工艺和加速度计,芯片包括键合在硅基结构两侧的第一、第二石英结构,石英结构包括石英框架、双端固定石英音叉、石英支撑梁和石英质量块,硅基结构包括硅基框架和硅质量块;在石英框架和硅基框架处,以及石英质量块和硅质量块处完全键合,形成第一石英结构、硅基结构、第二石英结构的三明治形式;加工工艺是先进行硅基初加工,再进行硅基和两个石英片双面键合,两个石英片减薄和抛光,然后进行石英振梁电极及石英结构的制作,最后进行硅基结构的释放。本发明具有灵敏度高、成本低等特点。
搜索关键词: 基于 qos 工艺 加速度计 芯片 加工
【主权项】:
1.基于QoS工艺的Z向敏感石英振梁加速度计芯片,其特征在于,自上而下依次包括第一石英结构(1)、硅基结构(2)和第二石英结构(3);第一石英结构(1)和第二石英结构(3)结构相同;第一石英结构(1)包括石英框架(4)、双端固定石英音叉(5)、石英支撑梁(6)和石英质量块(7);石英支撑梁(6)和双端固定石英音叉(5)平行设置;石英质量块(7)位于石英框架(4)内,石英支撑梁(6)的一端连接石英质量块(7),另一端连接石英框架(4);双端固定石英音叉(5)的一端连接石英质量块(7),另一端连接石英框架(4);石英框架(4)与石英质量块(7)之间形成石英刻蚀槽(8);硅基结构(2)包括硅基框架(9)和硅质量块(11),硅质量块(11)位于硅基框架(9)内,硅质量块(11)与硅基框架(9)之间形成硅释放槽(10)和硅基刻蚀槽(12);硅基框架(9)与两侧的石英框架(4)分别对应并键合连接,硅基质量块(11)与两侧的石英质量块(7)分别对应并键合连接,硅释放槽(10)为第一石英结构(1)和第二石英结构(3)的双端固定石英音叉(5)和石英支撑梁(6)提供可动空间。
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