[发明专利]一种压电石英结构的微加工工艺方法及应用

摘要

本发明提供一种压电石英结构的微加工工艺方法及应用，其工艺过程为：首先，用压电石英层、释放层和硅基底组成“硅‑释放层‑石英”三明治式QoS基片，硅基底用于强度支撑；压电石英层为器件层；中间层为释放层，由粘接剂组成；第二步，减薄后压电石英层至所需厚度形成指定厚度的压电石英层；第三步，设计释放槽和辅助工艺孔的结构和尺寸，并采用干法刻蚀工艺加工压电石英层的释放槽和辅助工艺孔，加工的深度与减薄后的压电石英层厚度相同；最后，采用特定腐蚀液腐蚀释放层，腐蚀液通过释放槽和辅助工艺孔进入释放层并与释放层反应去掉释放槽和辅助工艺孔对应位置及周围的释放层，形成压电石英可动结构。

主权项

1.一种压电石英结构的微加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，制备加工用的基片(4)，基片(4)包括压电石英层(1)、释放层(2)和硅基底(3)，压电石英层(1)和硅基底(3)通过释放层(2)粘结固定在一起；步骤2，减薄和抛光基片(4)的压电石英层(1)至预设厚度，形成减薄后压电石英层(5)；步骤3，根据拟加工的器件结构，采用石英干法刻蚀工艺在减薄后压电石英层(5)上加工释放槽(6)，加工的深度与减薄后压电石英层(5)的厚度一致；步骤4，将释放剂注入释放槽(6)，释放剂与释放层(2)接触并将释放层(2)腐蚀掉，完成所需要可动结构的加工。