[发明专利]一种实现半导体表面多路放电的系统和方法有效
| 申请号： | 201811628783.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109802662B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 吴云;张志波;金迪;贾敏;宋慧敏;梁华;崔巍 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军空军工程大学 |
| 主分类号： | H03K17/567 | 分类号： | H03K17/567 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710051 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 公开一种实现半导体表面多路放电的系统，由多个放电单元及相应的阻抗调控单元组成；多个放电单元串联连接，第一放电单元的正极与输入电压的高压端相连，第一放电单元的负极与第二放电单元的正极相连；以此类推，最后一个放电单元的负极则与输入电压的低压端相连；在多个放电单元中，彼此连接的两个放电单元之间的连接点通过阻抗反馈调控单元与输入电压的低压端相连。还公开了该系统的工作过程。本发明的半导体表面多路放电系统和方法，可以在不显著增加击穿电压要求的前提下，实现多电极击穿放电，扩大加热区域，提高电能利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 半导体 表面 放电 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种实现半导体表面多路放电的系统，由多个放电单元及相应的阻抗调控单元组成；多个放电单元串联连接，第一放电单元的正极与输入电压的高压端相连，第一放电单元的负极与第二放电单元的正极相连；以此类推，最后一个放电单元的负极则与输入电压的低压端相连；在多个放电单元中，彼此连接的两个放电单元之间的连接点通过阻抗反馈调控单元与输入电压的低压端相连：第一放电单元与第二放电单元的连接点通过第一阻抗反馈调控单元与输入电压的低压端相连，第二放电单元与第三放电单元的连接点通过第二阻抗反馈调控单元与输入电压的低压端相连，诸如此类，直至最后一个放电单元。
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