[发明专利]CMOS光学传感器的深槽隔离结构及形成方法在审
申请号: | 201811630276.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109713004A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 陆神洲 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/764 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS光学传感器的深槽隔离结构,包含:提供一半导体基底,所述基底中形成有光电二极管;所述的深槽隔离结构位于半导体基底中,形成一个个深槽构成阵列,所述光电二极管均位于深槽隔离的下方,每个深槽隔离形成一个像素子单元;深槽隔离的上方具有开口;所述的深槽隔离为空气隔离,深槽的侧壁为充满空气的一圈薄壁空间。本发明通过空气隔离(Air‑gap)的方式将原本需要介质填充的深沟槽结构提前封闭,而使空气保留其中,从而在像素单元周围形成一周气隙,使大角度入射光发生全反射,光线被局限在介质与气隙界面间,从而达到减少CIS器件中光串扰的目的。本发明形成方法直接将深槽结构通过快速横向填充夹断,简化了工艺难度。 | ||
搜索关键词: | 深槽隔离 深槽隔离结构 半导体基底 光电二极管 空气隔离 气隙 深槽 大角度入射光 深沟槽结构 像素子单元 工艺难度 介质填充 快速横向 深槽结构 像素单元 光串扰 全反射 薄壁 侧壁 基底 夹断 填充 开口 局限 封闭 保留 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS光学传感器的深槽隔离结构,其特征在于:提供一半导体基底,所述基底中形成有光电二极管;所述的深槽隔离结构位于半导体基底中,形成一个个深槽构成阵列,所述光电二极管均位于深槽隔离的下方,每个深槽隔离形成一个像素子单元;深槽隔离的上方具有开口;所述的深槽隔离为空气隔离,深槽的侧壁为充满空气的一圈封闭的薄壁空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的