[发明专利]CMOS光学传感器的深槽隔离结构及形成方法在审

专利信息
申请号: 201811630276.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109713004A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 陆神洲 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/764
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种CMOS光学传感器的深槽隔离结构,包含:提供一半导体基底,所述基底中形成有光电二极管;所述的深槽隔离结构位于半导体基底中,形成一个个深槽构成阵列,所述光电二极管均位于深槽隔离的下方,每个深槽隔离形成一个像素子单元;深槽隔离的上方具有开口;所述的深槽隔离为空气隔离,深槽的侧壁为充满空气的一圈薄壁空间。本发明通过空气隔离(Air‑gap)的方式将原本需要介质填充的深沟槽结构提前封闭,而使空气保留其中,从而在像素单元周围形成一周气隙,使大角度入射光发生全反射,光线被局限在介质与气隙界面间,从而达到减少CIS器件中光串扰的目的。本发明形成方法直接将深槽结构通过快速横向填充夹断,简化了工艺难度。
搜索关键词: 深槽隔离 深槽隔离结构 半导体基底 光电二极管 空气隔离 气隙 深槽 大角度入射光 深沟槽结构 像素子单元 工艺难度 介质填充 快速横向 深槽结构 像素单元 光串扰 全反射 薄壁 侧壁 基底 夹断 填充 开口 局限 封闭 保留
【主权项】:
1.一种CMOS光学传感器的深槽隔离结构,其特征在于:提供一半导体基底,所述基底中形成有光电二极管;所述的深槽隔离结构位于半导体基底中,形成一个个深槽构成阵列,所述光电二极管均位于深槽隔离的下方,每个深槽隔离形成一个像素子单元;深槽隔离的上方具有开口;所述的深槽隔离为空气隔离,深槽的侧壁为充满空气的一圈封闭的薄壁空间。
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