[发明专利]一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法有效
申请号: | 201811630542.1 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109616241B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 顾潇飞;刘旭;徐文涛;吕飞 | 申请(专利权)人: | 长江润发中科(张家港)纳米科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H05B3/34 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215631 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法,导电银浆配方以质量份数计,包括柔性树脂9.5‑11.4份、沸点在150℃~230℃的醚类溶剂或醚类与脂类的混合溶剂30‑32.6份、附着力促进剂1‑1.5份、防沉助剂1.5‑2份、粉体定向剂1‑1.5份、固化催化剂1‑2份以及银粉55‑60份,所述柔性树脂为断裂伸长率大于300%以上的树脂,所述银粉为粒径在1~20um的片状银粉或1~20um的片状银粉与0.5~5um球状银粉混合物,其中所述片状银粉与所述球状银粉比例为4:1~10:1。本发明制备的导电银浆与石墨烯电热膜匹配性良好,不会出现干膜裂纹现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 石墨 电热 低温 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆,其特征是,以质量份数计,包括柔性树脂9.5‑11.4份、沸点在150℃~230℃的醚类溶剂或醚类与脂类的混合溶剂30‑32.6份、附着力促进剂1‑1.5份、防沉助剂1.5‑2份、粉体定向剂1‑1.5份、固化催化剂1‑2份以及银粉55‑60份,所述柔性树脂为断裂伸长率大于300%以上的树脂,所述银粉为粒径在1~20um的片状银粉或1~20um的片状银粉与0.5~5um球状银粉混合物,其中所述片状银粉与所述球状银粉比例为4:1~10:1。
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