[发明专利]全自动COG邦定机IC翻转机构有效
申请号: | 201811632392.8 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109801860B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 李忠奎;邹艳秋 | 申请(专利权)人: | 大连益盛达智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 大连格智知识产权代理有限公司 21238 | 代理人: | 刘琦 |
地址: | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动COG邦定机IC翻转机构,包括翻转部分和承载部分,翻转部分采取了旋转气缸以及升降电机结合的方式,可实现翻转台的翻转及竖直方向的移动;承载部分采取了多电机、多导轨以及多滑块组合的方式,可以实现承载台的水平移动及旋转;因此,本发明机构最终实现翻转台和承载台相对运动的三维移动及角度控制,因此能够通过精确调节翻转台和承载台的相对位置关系实现IC的精确翻转和承接,相比现有技术能够适应更复杂的翻转情况,避免了人工操作可能产生的误差大及效率低等问题。 | ||
搜索关键词: | 全自动 cog 邦定机 ic 翻转 机构 | ||
【主权项】:
1.一种全自动COG邦定机IC翻转机构,其特征在于,包括翻转部分和承载部分;所述翻转部分包括:翻转台,所述翻转台固定于一个可驱动所述翻转台转动的旋转气缸,所述翻转台的转动轴朝水平方向且与所述翻转台位于同一平面内;升降电机,所述升降电机竖直连接于所述旋转气缸且可推动所述旋转气缸在竖直方向上移动;所述承载部分包括水平放置的第一底板,所述第一底板上铺设有第一导轨;所述第一导轨上设置有第一滑块,所述第一滑块上固定有平行于所述第一底板的第二底板,所述第二底板上铺设有垂直于所述第一导轨的第二导轨,所述第二导轨上设置有第二滑块,所述第二滑块上固定有平行于所述第二底板的第三底板;所述第一底板上固定有第一电机,所述第一电机的旋转轴平行于所述第一导轨且可推动所述第二底板沿所述第一导轨移动;所述第一底板上还铺设有平行于所述第一导轨的第三导轨;所述第三导轨上设置有第三滑块,所述第三滑块上固定有第二电机,所述第二电机的旋转轴平行于所述第二导轨且可推动所述第三底板在所述第二导轨上移动;所述第三底板上设置有转动轴均沿竖直方向的同步轮和第三电机,所述同步轮和所述第三电机通过同步带连接传动;所述同步轮的顶部固定有平行于所述第三底板的承载台,所述承载台位于所述翻转台下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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