[发明专利]电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备

摘要

本发明公开了一种电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备，其中，该剪切方法包括：获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；根据焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器；将套环套在待剪切引脚上，套环的定位工作面I与引脚焊盘贴合，套环的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合；剪钳剪切待剪切引脚。本案通过引脚高度需求信息与套环的厚度的匹配，有效控制剪切高度，提升了剪切速率和剪切精准度；此外，通过套环的直径与焊盘参数信息的匹配，不会剪短引脚以报废电子元器件，提升了剪切后电路板电装合格率。

主权项

1.一种电路板元器件引脚剪切方法，其特征在于，其包括：/n获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和所述电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，所述引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；/n根据所述焊盘参数信息、所述引脚高度需求信息和所述引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器，所述目标限高器包括套环，所述套环的直径与所述焊盘参数信息匹配，所述套环的厚度与所述引脚高度需求信息匹配，所述套环包括引脚穿孔，所述引脚穿孔的直径与所述引脚横截面直径信息匹配；/n将所述套环套在所述待剪切引脚上，所述套环底面的定位工作面I与所述引脚焊盘贴合，所述套环顶面的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合，所述套环底面的定位面I与所述套环顶面的定位工作面II完全平行；/n利用所述剪钳剪切所述待剪切引脚；/n所述目标限高器还包括手柄，所述手柄用于剪切过程中，维持所述定位工作面I和所述定位工作面Ⅱ的稳定性；/n所述手柄的另一端还设有一个套环，该套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径与所述手柄上的另一个套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径不同。/n