[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用在审
申请号: | 201811635491.1 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111378376A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 杨俊雅;荆建芬;马健;汪国豪;宋凯;周文婷 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种化学机械抛光液,包括二氧化硅研磨颗粒,腐蚀抑制剂,络合剂,氧化剂,以及磷酸酯类表面活性剂。本发明抛光液的优点在于:1)本发明的抛光液对铜的抛光速率高,对钽的抛光速率低,从而具有较高的铜/钽抛光速率选择比;2)本发明的抛光液可以改善抛光后铜线的碟型凹陷和介质层侵蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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