[发明专利]一种微结构硅基光电探测器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811635787.3 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109786496A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 王延超;王稞;杨海贵;王笑夷;高劲松 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H01L31/105 分类号: H01L31/105;H01L31/18
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 吴乃壮
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及光电探测技术,尤其涉及一种微结构硅基光电探测器。所述微结构硅基光电探测器,包括硅本征层、P型层、N型微结构层、环形P+型层、第一电极、第二电极、介质材料层和N+型硅衬底,所述P型层和环形P+型层均位于硅本征层的上表面,所述N型微结构层位于硅本征层下方,所述环形P+型层位于所述P型层的四周,第一电极位于所述P型层和P+型层的上方,第二电极位于N型微结构层的上方且位于硅本征层的四周,所述第二电极和硅本征层在N型微结构层的上方间隔设置,所述介质材料层位于N型微结构层的下方,所述N+型硅衬底位于介质材料层的下方。
搜索关键词: 微结构层 本征层 硅基光电探测器 介质材料层 第二电极 微结构 第一电极 硅衬底 光电探测 间隔设置 上表面 制备
【主权项】:
1.一种微结构硅基光电探测器,其特征在于,所述微结构基光电探测器包括硅本征层、P型层、N型微结构层、环形P+型层、第一电极、第二电极、介质材料层和N+型硅衬底,所述P型层和环形P+型层均位于硅本征层的上表面,所述N型微结构层位于硅本征层下方,所述环形P+型层位于所述P型层的四周,第一电极位于所述P型层和P+型层的上方,第二电极位于N型微结构层的上方且位于硅本征层的四周,所述第二电极和硅本征层在N型微结构层的上方间隔设置,所述介质材料层位于N型微结构层的下方,所述N+型硅衬底位于介质材料层的下方。
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