[发明专利]一种真空传送片装置在审
| 申请号： | 201811635906.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111383971A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 侯永刚;胡冬冬;李娜;程实然;陈兆超;刘海洋;王铖熠;邱勇;许开东 | 申请（专利权）人： | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人： | 孟海娟;崔建丽 |
| 地址： | 221300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种真空传送片装置，包括：腔体(1)、滑轨导向装置(2)、机械手(3)、钢带驱动机构(4)、传感器装置(5)和腔盖(6)，其中，所述腔体(1)和腔盖(6)之间采用铰链连接，形成可开启的密闭空间，所述滑轨导向装置(2)与所述机械手(3)连接，使机械手(3)沿滑轨导向方向运动，所述钢带驱动机构(4)与机械手(3)的中间部位相连接驱动所述机械手(3)运动，所述传感器装置(5)设置在所述腔体(1)的侧面靠近端部的位置，精确控制所述机械手(3)的行程及初始、终止位置。本发明能够实现机械手的运行的精确控制，并且可以调节其运行行程，适用于多种半导体设备的晶片取送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 传送 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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