[发明专利]光传感器装置在审

专利信息
申请号: 201811636722.0 申请日: 2015-02-03
公开(公告)号: CN110071077A 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 塚越功二 申请(专利权)人: 艾普凌科有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/498;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0216;H01L31/0232
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 光传感器装置。光传感器装置具有:芯片座部;光传感器元件,其配置在芯片座部上;多个引脚,它们分开地设置在芯片座部的周围;第一树脂成型部,其通过使用了第一树脂的密接嵌合成型将除了表面被用作多个引脚各自的引线键合部的部分外的多个引脚的第一周围与芯片座部的周围一体化而进行保持;以及第二树脂成型部,其通过使用了第二树脂的密接嵌合成型覆盖第一树脂成型部的整个周围和多个引脚的第二周围,第二树脂成型部是透光性的树脂、混合了将具有第一滤波功能的玻璃微粉碎化而得的填料的树脂、或者混合了具有第二滤波功能的染料、颜料的树脂中的任意一个。
搜索关键词: 树脂 树脂成型部 芯片座 引脚 光传感器装置 滤波功能 密接 嵌合 成型 光传感器元件 引线键合 透光性 微粉碎 染料 颜料 玻璃 一体化 覆盖 配置
【主权项】:
1.一种光传感器装置,其具有:芯片座部;光传感器元件,其配置在所述芯片座部上;多个引脚,它们分开地设置在所述芯片座部的周围;第一树脂成型部,其通过使用了第一树脂的密接嵌合成型将除了表面被用作所述多个引脚各自的引线键合部的部分外的所述多个引脚的第一周围与所述芯片座部的周围一体化而进行保持;以及第二树脂成型部,其通过使用了第二树脂的密接嵌合成型覆盖所述第一树脂成型部的整个周围和所述多个引脚的第二周围,所述第二树脂成型部由透光性的树脂、混合了将具有第一滤波功能的玻璃微粉碎化而得的填料的树脂、或者混合了具有第二滤波功能的染料、颜料的树脂中的任意一种构成。
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