[发明专利]终结电路、半导体器件及其操作方法有效
申请号: | 201811636954.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN110390966B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 金光淳 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件包括:校准电路,其适用于基于耦接到校准焊盘的外部电阻器而产生阻抗控制码;单独微调控制器,其适用于基于测试模式信号和组选择信号而产生多个单独微调信号;以及终结电路,其包括并联耦接到数据焊盘的多个电阻器组,多个电阻器组基于阻抗控制码而按组被微调,多个电阻器组中的每个电阻器组基于多个单独微调信号之中的对应信号而被单独微调。 | ||
搜索关键词: | 终结 电路 半导体器件 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:校准电路,其适用于基于耦接到校准焊盘的外部电阻器而产生阻抗控制码;单独微调控制器,其适用于基于测试模式信号和组选择信号而产生多个单独微调信号;以及终结电路,其包括并联耦接到数据焊盘的多个电阻器组,所述多个电阻器组基于所述阻抗控制码而按组被微调,所述多个电阻器组中的每个电阻器组基于所述多个单独微调信号之中的对应信号而被单独微调。
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