[发明专利]一种上料方法及其装置在审
申请号: | 201811637354.1 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109625803A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 钟小龙 | 申请(专利权)人: | 苏州矽微电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G27/34 | 分类号: | B65G27/34;B65G47/91 |
代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 陈晓瑜 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种上料方法及其装置,包括固定平台,固定平台上设置有第一振动盘、第二振动盘和第三振动盘,呈品字型结构设置,第一振动盘、第二振动盘和第三振动盘上分别设置有第一出料口、第二出料口、第三出料口、第四出料口、第五出料口和第六出料口,第一出料口、第二出料口、第三出料口、第四出料口、第五出料口和第六出料口通过辅助轨道汇集至上料轨道的同一侧,并形成连通设置,上料轨道上设置有六条相互间隔的轨道,并与第一出料口、第二出料口、第三出料口、第四出料口、第五出料口和第六出料口相一一对应设置,上料轨道的另一侧设置有光纤对射传感器,且在上料轨道的另一侧上还设置有真空吸附装置。本发明能提高上料的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 出料口 振动盘 上料轨道 上料 固定平台 光纤对射传感器 一一对应设置 真空吸附装置 品字型结构 辅助轨道 工作效率 连通设置 轨道 | ||
【主权项】:
1.一种上料方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一,产品通过振动盘的传输进入至上料轨道上;步骤二,通过通过光纤对射传感器,对上料轨道上的产品进行监控;步骤三,由真空吸附装置对上料轨道上来的产品进行有序的吸附;步骤四,吸附完成后,根据吸附顺序,执行按序上料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州矽微电子科技有限公司,未经苏州矽微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811637354.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种贴片SOT封装产品上料机构
- 下一篇:印制电路板传送设备