[发明专利]一种护套线与IDC连接器的压接工艺在审

专利信息
申请号: 201811637522.7 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109787068A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 林志伟;陈世杰;张力立 申请(专利权)人: 厦门广成实业有限公司
主分类号: H01R43/26 分类号: H01R43/26;H01R4/18;H01R4/24
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 温洁
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种护套线与IDC连接器的压接工艺,包括以下步骤:S1.制备护套线:取一护套线,将护套线端部的绝缘层剥开露出导线;S2.备料:准备工装治具及IDC塑座,工装治具均匀设有若干个用于排布导线的凹槽;S3.备胶带:准备胶带,将胶带裁切,使裁切的胶带长度大于导线排布在凹槽内的长度;S4.组装:将剥开露出的导线依排列顺序装入工装治具的凹槽内,裁切好的胶带覆盖在导线的上方;S5.热熔:将组装好的导线和工装治具拿去热熔设备进行热熔;S6.装配:将热熔完的护套线的导线部分根据顺序插入IDC塑座内;S7.压接:将装有护套线的IDC塑座放入压接机中进行压接。本发明的有益效果是:导线可直接对IDC连接器进行刺破压接;在聚集一起时所占用空间小,加工工艺简单。
搜索关键词: 护套线 胶带 压接 工装治具 裁切 热熔 塑座 绝缘层 组装 导线排布 热熔设备 占用空间 压接机 备料 刺破 放入 排布 制备 装入 装配 覆盖
【主权项】:
1.一种护套线与IDC连接器的压接工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1.制备护套线:取一根护套线,将护套线端部的绝缘层剥开露出导线;S2.备料:准备工装治具及IDC塑座,工装治具上均匀设有若干个用于排布导线的凹槽,凹槽的直径与导线直径相配合,导线的长度比凹槽的长度长;S3.备胶带:准备胶带,将胶带裁切,使裁切的胶带长度大于导线排布在凹槽内的凹槽长度;S4.组装:将剥开露出的导线依排列顺序装入工装治具的凹槽内,将导线组装入凹槽内,将裁切好的胶带覆盖在导线的上方,导线前端与工装治具的前端边缘平齐;S5.热熔:将组装好的导线和工装治具一并拿去热熔设备进行热熔,热熔温度为75~95度,热熔的时间为10~20秒;S6.装配:将热熔完的护套线导线部分根据顺序插入IDC塑座内;S7.压接:将装有护套线的IDC塑座放入压接机中进行压接,压接完后即可取出成品。
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