[发明专利]石墨膜的制造方法在审
| 申请号： | 201811637598.X | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109703164A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李平;张鹏飞 | 申请（专利权）人： | 嘉兴中易碳素科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 青岛泽为知识产权代理事务所(普通合伙) 37237 | 代理人： | 姚继伟 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨膜的制造方法,它包括如下步骤：1）、卷绕工序；2）、低温碳化；3）、高温石墨化；4）、压延处理，将人工石墨膜半成品压附在离型膜或保护膜上；5）、收卷包装；其中所述卷绕工序为将高分子PI膜原包装卷通过松卷装置重新打卷的过程，使得松卷后的高分子PI膜包装卷层与层之间保留50um‑500um的缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨膜 卷绕 高温石墨化 低温碳化 人工石墨 收卷包装 松卷装置 压延处理 包装卷 保护膜 离型膜 原包装 打卷 松卷 压附 半成品 制造 保留 | ||
【主权项】：
1.一种石墨膜的制造方法,其特征在于包括如下步骤：1）、卷绕工序；2）、低温碳化；3）、高温石墨化；4）、压延处理，将人工石墨膜半成品压附在离型膜或保护膜上；5）、收卷包装；其中所述卷绕工序为将高分子PI膜原包装卷通过松卷装置重新打卷的过程，使得松卷后的高分子PI膜包装卷层与层之间保留50um‑500um的缝隙。
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