[发明专利]一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺

摘要

一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，包括如下步骤：开料；制内层图形；酸性蚀刻，将上一步干膜盖住的铜层部分保留，未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉，制成内层芯板；压合：在内层芯板上下表面对应贴PP，并依次覆盖单片铜板进行压合；钻孔：在上一步制得的铜板上钻导通孔；沉铜：通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜；板电：整板电镀加厚铜层；压干膜做负片图形；酸性蚀刻；最后经过阻焊‑文字‑表面处理‑成型‑FQC‑FQA‑包装，制得厚铜板。本发明通过优化改善制作工艺流程，解决因铜板太厚药水不能完全贯穿，所导致的孔内无铜问题，使孔内化学铜覆盖均匀，不会出现大电流或高温烧断的情况，提高产品品质，降低设备隐患。

主权项

1.一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：第一步，开料：选择铜板基材，根据要求裁切；第二步，制内层图形：铜板表面压干膜，将菲林上的图形转移到铜板的表面，然后对位、曝光、显影；第三步，蚀刻：酸性蚀刻，将上一步干膜盖住的铜层部分保留，未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉，之后退膜形成内层线路图形，制成内层芯板；第四步，压合：在内层芯板上下表面对应贴PP，并依次覆盖单片铜板进行压合；第五步，钻孔：在上一步制得的铜板上钻导通孔；第六步，沉铜：通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜，操作过程如下：蓬松，软化孔内毛刺及粉尘，除胶渣，用高锰酸钾和氢氧化钠去除钻污及粉尘，中和，成分为酸性，中和掉孔内残留的高锰酸钾和氢氧化钠，除油，去除钻污、调整孔壁电荷，微蚀，粗化铜面，预浸，除去铜板表面残留的化学药品，活化，使钯离子均匀附着在铜层表面和孔壁上，加速，除去钯离子外围物质，漏出有催化活性的钯核，化学沉铜，通过催化钯的作用，使铜层表面和孔壁沉积一层铜层，为板电加厚铜提供导电基体；第七步，板电：整板电镀加厚铜层；第八步，压干膜做负片图形，与第二步操作要求一致；第九步，酸性蚀刻：与第三步操作要求一致；第十步，最后经过阻焊‑文字‑表面处理‑成型‑FQC‑FQA‑包装，制得厚铜板。