[发明专利]多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201811638108.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109724716B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;C23C14/35;C23C14/18;C23C14/06;C23C14/04 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片，所述热敏感温芯片包括基片、陶瓷体和两个金属端电极，所述基片的表面划分为中部区以及分别设于中部区两侧的两个端部区，所述陶瓷体设于所述中部区上，所述两个金属端电极分别设于所述两个端部区上；所述陶瓷体是由N层陶瓷膜间隔层叠而成的曲折相连的层状结构，N为大于或等于2的自然数；每相邻两层陶瓷膜之间设有一层金属膜，且最底层的陶瓷膜与所述基片之间设有一层金属膜，每层金属膜只与其中一个金属端电极连接。本发明还涉及所述多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片的制备方法。本发明所述热敏感温芯片能够同时实现小尺寸、低阻值和高B值。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 薄膜 灵敏性 敏感 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片，其特征在于：包括基片、陶瓷体和两个金属端电极，所述基片的表面划分为中部区以及分别设于中部区两侧的两个端部区，所述陶瓷体设于所述中部区上，所述两个金属端电极分别设于所述两个端部区上；所述陶瓷体是由N层陶瓷膜间隔层叠而成的曲折相连的层状结构，N为大于或等于2的自然数；每相邻两层陶瓷膜之间设有一层金属膜，且最底层的陶瓷膜与所述基片之间设有一层金属膜，每层金属膜只与其中一个金属端电极连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东爱晟电子科技有限公司，未经广东爱晟电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811638108.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：母线槽接头连接监视系统和其组装方法
- 下一篇：一种加热实验用温度报警装置
