[发明专利]闪烁晶体封装方法、闪烁晶体封装结构及其应用有效
| 申请号： | 201811638551.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109459782B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 魏建德;佘建军;方声浩;叶宁;张志城 | 申请（专利权）人： | 厦门中烁光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京慧智兴达知识产权代理有限公司 11615 | 代理人： | 李丽颖;韩龙 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集美区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种闪烁晶体封装方法，包括：在闪烁晶体表面进行化学镀银制备反射层，得到表面具有反射层的闪烁晶体；对所述表面具有反射层的闪烁晶体进行无水封装。本发明还提供了一种闪烁晶体封装结构和包括该闪烁晶体封装结构的闪烁晶体探测器。本发明的烁晶体封装方法简单易行，采用本发明的烁晶体封装方法得到的闪烁晶体封装结构的结构简单、反射效率高且闪烁晶体不易潮解。 | ||
| 搜索关键词： | 闪烁 晶体 封装 方法 结构 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种闪烁晶体封装方法，其特征在于，包括：在闪烁晶体表面进行化学镀银制备反射层，得到表面具有反射层的闪烁晶体；对所述表面具有反射层的闪烁晶体进行无水封装。
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