[发明专利]一种一体化冷却的速调管高频结构有效

专利信息
申请号: 201811639751.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109767962B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 万知之;贾涵秀 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十二研究所
主分类号: H01J23/00 分类号: H01J23/00;H01J23/36
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张雪梅
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种一体化冷却的速调管高频结构,包括:输出磁屏,其一侧形成有入水口和出水口;多个高频腔体,每个高频腔体中形成有漂移管通道和多组冷却通道;所述多个高频腔体串联设置得到速调管高频段,所述输出磁屏设置在速调管高频段的一端;所述入水口、冷却通道和出水口一同构成速调管高频段的冷却回路。该速调管高频结构的进水接头和出水接头暴露在密封油缸之外,冷却水易与外部水循环系统对接,循环过程中首先经过对冷却要求较高的输出腔体,且可根据腔体冷却需求设置冷却通道数目;冷却水为循环性能良好的单向循环,可以避免腔体过热现象。且该高频结构简单,制备工艺简便,密封性好。
搜索关键词: 一种 一体化 冷却 速调管 高频 结构
【主权项】:
1.一种一体化冷却的速调管高频结构,其特征在于,该高频结构包括:输出磁屏,其一侧形成有入水口和出水口;多个高频腔体,每个高频腔体中形成有漂移管通道和多组冷却通道;所述多个高频腔体串联设置得到速调管高频段,所述输出磁屏设置在速调管高频段的一端;所述入水口、冷却通道和出水口一同构成速调管高频段的冷却回路。
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