[发明专利]一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的制备方法

摘要

本发明提供了一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的制备方法，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团与环氧基团键合，实现有机氟基团、聚氨酯基团在环氧树脂体系中的有效分散；通过调节有机氟基团、聚氨酯基团与环氧基团的配比，能有效调节聚氨酯改性环氧树脂组合物材料的力学性能和表面性能。本发明的制备方法，大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性，从而提高了它的可靠性。本发明制备的聚氨酯改性环氧树脂组合物封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，吸水率低，耐候性和力学性能较好，同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。

主权项

1.一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将含氟丙烯酸单体、乙烯基环氧单体和有机溶剂A混合均匀，通入惰性气体，并升温至聚合温度，得到溶液A；(2)将引发剂和有机溶剂B混合均匀，得到溶液B；(3)将所述溶液B等分成数份，向所述溶液A中加入第一份所述溶液B，于所述聚合温度反应0.5‑3h；再加入第二份所述溶液B，于所述聚合温度反应0.5‑3h；直至加入最后一份所述溶液B，于所述聚合温度继续反应0.5‑3h，得到含氟环氧基树脂预备液，降温至合成温度；(4)将环氧树脂加入所述含氟环氧基树脂预备液中，搅拌0.5‑1h，冷却，除杂，得到树脂混合物；(5)将异氰酸酯和聚醚多元醇按照(1‑4)：1的摩尔比例混匀，于70℃反应4‑6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；(6)将所述端异氰酸酯聚氨酯预备液加入所述树脂混合物中，搅拌均匀后在所述合成温度下反应5‑8h，即得聚氨酯改性环氧树脂中间体；(7)向所述聚氨酯改性环氧树脂中间体中加入固化剂、促进剂，继续搅拌0.5‑3h，然后于预固化温度真空预固化1‑3h，得到所述半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物。