[发明专利]一种莲子加工装置有效
申请号: | 201811640562.7 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109511993B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 李新平 | 申请(专利权)人: | 象山锦绣升平食品有限公司 |
主分类号: | A23N5/00 | 分类号: | A23N5/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 范淑萍 |
地址: | 315700 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及食品加工设备技术领域,公开了一种莲子加工装置,包括机架,机架内固定安装有导料斗、传送带以及剥壳机构,传送带由倾斜部和水平部构成,导料斗位于倾斜部的上方,剥壳机构位于水平部的上方;传送带上设有接料盘,接料盘上分布有若干容纳槽,容纳槽内能且仅能容纳一颗莲子;剥壳机构包括气缸、驱动电机、皮带、基板和齿圈,齿圈内设有第一转动轴和若干第二转动轴,第一转动轴同轴连接有第一齿轮,第二转动轴同轴连接有第二齿轮和剥壳管,且第二齿轮分别与第一齿轮和齿圈啮合。通过将待加工的莲子卡合在接料盘的容纳槽内,并通过传送带将莲子运输至剥壳机构下方,利用高速转动的剥壳管实现对莲子外壳进行剥壳。 | ||
搜索关键词: | 一种 莲子 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种莲子加工装置,其特征在于:包括机架,所述机架内固定安装有导料斗、传送带以及剥壳机构,所述传送带由倾斜部和水平部构成,所述导料斗位于倾斜部的上方,所述剥壳机构位于水平部的上方;所述传送带上设有接料盘,所述接料盘上分布有若干个圆形区域,所述圆形区域内呈圆周分布有若干容纳槽,所述容纳槽内能且仅能容纳一颗莲子;所述剥壳机构包括基板,所述基板上表面转动连接有若干齿圈,所述齿圈的中心设有第一转动轴,且第一转动轴转动连接在基板上,所述第一转动轴同轴固定连接有第一齿轮,所述齿圈内呈圆周分布有若干第二转动轴,且齿圈内的第二转动轴的数量与接料盘圆形区域内的容纳槽的数量一致,所述第二转动轴转动贯穿基板,且第二转动轴同轴固定连接有第二齿轮,所述第二齿轮同时与齿圈和第一齿轮保持啮合,所述第二转动轴的下端同轴固定连接有剥壳管;各个所述第一转动轴的上端共同转动连接有支撑板,且支撑板固定安装在机架上,所述支撑板连接有气缸,且支撑板上安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴转动贯穿支撑板,且驱动电机的输出轴与各个第一转动轴共同连接有皮带。
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