[发明专利]基于扼流槽和非均匀覆盖层的全金属FP谐振腔天线在审

专利信息
申请号: 201811641553.X 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109509990A 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 陶道申;李一凡 申请(专利权)人: 四川睿迪澳科技有限公司
主分类号: H01Q19/10 分类号: H01Q19/10;H01Q13/18;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q15/14
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 王霞
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于FP谐振腔天线技术领域,具体涉及一种基于扼流槽和非均匀覆盖层的全金属FP谐振腔天线,包括基体、反射覆盖层、扼流槽和馈电结构,所述基体为腔体结构,所述基体的上表面设置有反射覆盖层,所述反射覆盖层为非均匀覆盖层,所述非均匀覆盖层与基体形成谐振腔,所述基体的底部为反射底板,所述反射底板上设置有扼流槽,所述反射底板上还连接有馈电结构。本发明中的扼流槽抑制了FP谐振腔天线表面电流的传播,从而降低全金属FP谐振腔天线的旁瓣电流,实现低旁瓣;非均匀覆盖层可调节反射面的反射相位,调节天线波束在一维方向上偏转,使偏转后的天线波束与谐振腔内的天线波束产生谐振,实现拓宽天线的阻抗带宽。
搜索关键词: 覆盖层 谐振腔天线 扼流槽 非均匀 反射 反射底板 天线波束 全金属 偏转 馈电结构 谐振腔 谐振 表面电流 腔体结构 阻抗带宽 低旁瓣 可调节 上表面 旁瓣 天线 传播
【主权项】:
1.基于扼流槽和非均匀覆盖层的全金属FP谐振腔天线,包括基体(1)、反射覆盖层、扼流槽(3)和馈电结构,其特征在于:所述基体(1)为腔体结构,所述基体(1)的上表面设置有反射覆盖层,所述反射覆盖层为非均匀覆盖层(2),所述非均匀覆盖层(2)与基体(1)形成谐振腔(5),所述基体(1)的底部为反射底板,所述反射底板上设置有扼流槽(3),所述反射底板上还连接有馈电结构。
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