[发明专利]一种封装天线模组及电子设备有效
申请号: | 201811641648.1 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109638459B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 马荣杰 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(南京)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q21/29;H01Q1/22 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 齐则琳;张雷 |
地址: | 210093 江苏省南京市汉口*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种封装天线模组及电子设备,封装天线模组包括第一天线单元和第二天线单元,第一天线单元包括第一馈电部和第二馈电部,第二天线单元包括第三馈电部和第四馈电部,第一馈电部为第一天线单元的垂直极化馈电部,第二馈电部为第一天线单元的水平极化馈电部,第三馈电部为第二天线单元的垂直极化馈电部,第四馈电部为第二天线单元的水平极化馈电部,第一馈电部和第三馈电部的相位差为180°,第二馈电部和第四馈电部的相位差为180°,第一天线单元和第二天线单元的相位差为180°。本发明的封装天线模组及电子设备可以改善封装天线模组的隔离度,且空间覆盖能力更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 天线 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种封装天线模组,其特征在于,包括基板、设于所述基板相对两侧的第一天线模块和集成电路芯片以及设于所述基板内连接所述第一天线模块和所述集成电路芯片的电路,所述第一天线模块包括第一天线单元和第二天线单元,所述第一天线单元包括第一馈电部和第二馈电部,所述第二天线单元包括第三馈电部和第四馈电部,所述第一馈电部为所述第一天线单元的垂直极化馈电部,所述第二馈电部为所述第一天线单元的水平极化馈电部,所述第三馈电部为所述第二天线单元的垂直极化馈电部,所述第四馈电部为所述第二天线单元的水平极化馈电部,所述第一馈电部和所述第三馈电部的相位差为180°,所述第二馈电部和所述第四馈电部的相位差为180°。
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