[发明专利]用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法在审
| 申请号： | 201811641805.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109530846A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 刘峰;吕晓胜;强伟;刘海宾;朱龙翔 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法，定位组件包括：第一定位件，所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部；及第二定位件，所述第二定位件罩设于所述第一定位件上，所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽，所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。上述应用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法，能够准确的对振子的各个元件进行定位，从而能够准确的对焊接部位点涂锡膏。 | ||
| 搜索关键词： | 定位件 定位组件 焊接工艺 振子元件 线路板 磁吸部 振子座 抵接 第二定位槽 第一定位槽 焊接部位 同轴电缆 点涂 锡膏 罩设 振子 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用于振子元件焊接工艺的定位组件，其特征在于，包括：第一定位件，所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部；及第二定位件，所述第二定位件罩设于所述第一定位件上，所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽，所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。
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