[发明专利]一种新型光纤光栅温度传感器及封装方法在审
| 申请号： | 201811644285.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109612602A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;闫光;徐福胜;孟凡勇;刘锋;宋言明;董明利 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01K1/08;G01K15/00 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 陈朝阳 |
| 地址： | 100085 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型光纤光栅温度传感器，包括配套压合的基底座1和基上盖2，基底座1和基上盖2之间有容纳腔3，基底座1和基上盖2的两端分别设有容纳光纤通过的通孔31，所述基底座1的两侧分别设有隔断10，使得容纳腔3的两侧分别成形有封装胶容纳腔30，隔断10上设有容纳光纤通过的凹槽11；基底座1内设有陶瓷片12，光纤光栅通过容纳腔3的部分成C字形，C字形两端通过点胶13固定在陶瓷片12的两侧端。本发明的封装后的光纤光栅温度传感单元被保护在方形结构内部，同时光纤光栅处于悬空状态与基底不接触，再选用热传递效果良好的陶瓷片达到减敏外应力的效果，解决了温度、应变交叉问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基底座 容纳腔 光纤光栅 陶瓷片 上盖 光栅温度传感器 新型光纤 隔断 封装 光纤 温度传感单元 容纳 热传递效果 方形结构 悬空状态 不接触 封装胶 通过点 成形 基底 通孔 压合 配套 | ||
【主权项】：
1.一种新型光纤光栅温度传感器，包括配套压合的基底座（1）和基上盖（2），基底座（1）和基上盖（2）之间有容纳腔（3），基底座（1）和基上盖（2）的两端分别设有容纳光纤通过的通孔（31），其特征在于，所述基底座（1）的两侧分别设有隔断（10），使得容纳腔（3）的两侧分别成形有封装胶容纳腔（30），隔断（10）上设有容纳光纤通过的凹槽（11）；基底座（1）内设有陶瓷片（12），光纤光栅通过容纳腔（3）的部分成C字形，C字形两端通过点胶（13）固定在陶瓷片（12）的两侧端。
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