[发明专利]一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法有效
| 申请号： | 201811644742.2 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109605555B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 章云党 | 申请（专利权）人： | 佛山市章氏兄弟建材有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/00 | 分类号： | B28B11/00;B28B11/04;B28B11/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510623 广东省佛山市禅城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法。本发明提供一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法，包括以下步骤：a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；b)将第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；c)对第二半成品进行抛光，再在凹槽和图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；d)将第三半成品进行第二电镀，除去第一遮盖层和第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖。本发明制备得到的复合电镀釉下彩抛釉砖的凹槽和平面均镀有金属，丰富了抛釉砖的表现形式，层次感更分明。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电镀 釉下彩抛釉砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a)在底砖表面印上图案，再覆盖带有凹槽的熔块层，进行烧成，得到第一半成品；b)将所述第一半成品进行第一电镀，得到第二半成品；c)对所述第二半成品进行抛光，再在所述凹槽和所述图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层，得到第三半成品；d)将所述第三半成品进行第二电镀，除去所述第一遮盖层和所述第二遮盖层，得到复合电镀釉下彩抛釉砖。
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