[发明专利]一种小间距BGA自动出线方法及装置有效
| 申请号： | 201811645888.9 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111383932B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张立辉 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 蒋姗 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种小间距BGA自动出线方法及装置，涉及电子设备领域。小间距BGA自动出线方法包括：依据预先获取的针脚列表制定走线策略；依据走线策略对针脚列表中的多个针脚进行走线，其中，多个针脚成矩阵排列。本发明提供的小间距BGA自动出线方法，能够缩短设计周期，降低人力成本，提高出线效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间距 bga 自动 出线 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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