[发明专利]高可靠性的PTC热敏电阻有效
| 申请号： | 201811646034.2 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109686515B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 苏华 | 申请（专利权）人： | 苏州团芯终端有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/032 | 分类号： | H01C1/032;H01C1/08;H01C1/084;H01C1/16;H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本案涉及一种高可靠性的PTC热敏电阻，包括PTC芯片、贴敷在PTC芯片上表面的第一电极、贴敷在PTC芯片下表面的第二电极和焊接于第一电极和第二电极表面的电极引线，PTC芯片、第一电极、第二电极和引线的焊接处的外侧由内到外包裹有包封层；PTC芯片与包封层之间留有空隙。本发明通过设置包封层，提高其承受外界冲击力的能力；通过设置防爆层，降温层和防潮层给热敏电阻更好的保护，并提高其承受外界冲击力的能力，使其具有更好的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 ptc 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性的PTC热敏电阻，其特征在于，包括PTC芯片、贴敷在所述PTC芯片上表面的第一电极、贴敷在所述PTC芯片下表面的第二电极和焊接于所述第一电极和第二电极表面的电极引线，所述PTC芯片、第一电极、第二电极和引线的焊接处的外侧由内到外包裹有包封层；所述PTC芯片与包封层之间留有空隙；其中，所述PTC芯片包括以下重量份的材料：![]()
在所述Ba(ZrxHf1‑x)O3中，0.2≤x≤0.6。
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