[发明专利]一种星敏镜头结构的光纤光栅温度传感器制备方法在审
申请号: | 201811646128.X | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109612603A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 祝连庆;卢建中;孟凡勇;闫光;刘锋;董明利;娄小平 | 申请(专利权)人: | 北京信息科技大学 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32;G01K15/00 |
代理公司: | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人: | 陈朝阳 |
地址: | 100085 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种星敏镜头结构的光纤光栅温度传感器制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)光栅光纤温度传感器封装之前,对所述光栅光纤温度传感器进行力学模拟分析;2)所述光栅光纤温度传感器应变测定;3)所述光栅光纤温度传感器封装;4)所述光栅光纤温度传感器标定。能够满足航天器工作的环境要求,达到测量目的。采用新型的封装形式,实现了温度测量。实现单支传感器多点测温功能,且栅区部位弧形走线并悬空于基底,使得基底形变产生的应变影响大大减小,可使温度测量更加精确。 | ||
搜索关键词: | 光栅光纤 光纤光栅温度传感器 温度传感器封装 温度传感器 镜头结构 温度测量 基底 制备 温度传感器标定 多点测温 封装形式 弧形走线 环境要求 力学模拟 形变 传感器 航天器 减小 栅区 悬空 测量 分析 | ||
【主权项】:
1.一种星敏镜头结构的光纤光栅温度传感器制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)光栅光纤温度传感器封装之前,对所述光栅光纤温度传感器进行力学模拟分析;2)所述光栅光纤温度传感器应变测定;3)所述光栅光纤温度传感器封装;4)所述光栅光纤温度传感器标定。
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