[发明专利]化学镀Ni-P/Ni-Zn-P三层阳极复合镀层的制备工艺有效
申请号: | 201811646729.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109440091B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 付传起;王宙;杨梓健;高越 | 申请(专利权)人: | 大连大学 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 毕进 |
地址: | 116622 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种化学镀Ni‑P/Ni‑Zn‑P三层阳极复合镀层的制备工艺,该镀层结构为内层低磷Ni‑P合金、中间层高磷Ni‑P合金和外层Ni‑Zn‑P镀层,所述的阳极复合镀层间具有电位差的梯度,复合镀层由表面向基体的电极电位依次降低;其制备工艺为在碳钢上通过三次施镀制备Ni‑P/Ni‑Zn‑P三层阳极复合镀层;控制层叠镀层各组成单元即“子镀层”具有阳极性和阴极性之别;本发明利用化学镀的方法制备各个镀层进行“层叠”的阳极复合镀层,造成镀层内部缺陷错位而大大降低镀层贯穿型孔隙率;达到进一步利用电化学牺牲阳极保护原理实现材料基体有效保护的目的。该镀层具有结构组织致密、孔隙率低、耐蚀性好、结合力强的特点。 | ||
搜索关键词: | 化学 ni zn 三层 阳极 复合 镀层 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种化学镀Ni‑P/Ni‑Zn‑P三层阳极复合镀层的制备工艺,其特征在于,所述的复合结构镀层为具有电位差的梯度阳极复合镀层,复合镀层由表面向基体的电极电位依次降低;其化学镀Ni‑P/Ni‑Zn‑P三层复合阳极镀层的工艺步骤如下:第一步、选择镀液原料;硫酸镍(纯度>99%);硫酸锌(纯度>99.5%);次亚磷酸钠(纯度>98%);氨基乙酸(纯度>99%);柠檬酸(纯度>99.5%);硫脲(纯度>98%);柠檬酸铵(纯度>99%);乙酸钠(纯度>95%);氨基乙酸(纯度>98%);乙二氨(纯度>99.9%);第二步、打磨试样;第三步、碱洗除油;第四步、超声清洗;第五步、盐酸活化;第六步、第一次施镀:主盐硫酸镍:5‑15g·L‑1,还原剂次亚磷酸钠:5‑15g·L‑1,络合剂柠檬酸:1.0g·L‑1,缓冲剂乙酸钠:6g·L‑1;络合剂氨基乙酸:15g·L‑1,温度:85‑95℃;pH值:5‑7;时间:1‑2h;第七步、水洗;第八步、第二次施镀:主盐硫酸镍:20‑35g·L‑1,还原剂次亚磷酸钠:20‑40g·L‑1,络合剂柠檬酸:1.5g·L‑1,缓冲剂乙酸钠:9g·L‑1;络合剂氨基乙酸:20g·L‑1,温度:85‑95℃;pH值:5‑7;时间:1‑2h;第九步、水洗;第十步、第三次施镀:主盐硫酸镍:25‑35g·L‑1,还原剂次亚磷酸钠:20‑40g·L‑1,主盐硫酸锌:10‑35g·L‑1,络合剂柠檬酸铵:50‑90g·L‑1,络合剂乙二氨:20‑40g·L‑1,稳定剂硫脲:3‑6g·L‑1,温度:85‑95℃,pH值:6‑8,时间:1‑2h。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连大学,未经大连大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811646729.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理