[发明专利]一种带过渡容腔的气动水平微流控生物医学芯片有效

专利信息
申请号: 201811646885.7 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109731620B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 李松晶;朱鋆峰;顾佳鎏 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种带过渡容腔的气动水平微流控生物医学芯片,所述芯片由进液进气层、过渡层、反应容腔层、移液层、薄膜层和气动控制层构成;进液进气层分布有进液进气孔、进气孔、进液进气流道;过渡层分布有过渡容腔、过渡层进液进气孔和过渡层进气孔;反应容腔层分布有反应容腔、反应容腔层进液孔和反应容腔层进气孔;移液层分布有移液层反应容腔、移液容腔、移液层进气孔、排液流道和转移流道;薄膜层分布有薄膜层排液孔和薄膜层进气孔;气动控制层分布有气动控制层排液孔、气动控制层进气流道和气动控制腔。本发明由气动控制实现进液、排液、移液以及对应液体流道的通断控制从而实现微流控芯片中试剂运送及样品提取过程的自动化和集成化。
搜索关键词: 一种 过渡 气动 水平 微流控 生物医学 芯片
【主权项】:
1.一种带过渡容腔的气动水平微流控生物医学芯片,其特征在于所述芯片为多层结构,由进液进气层、过渡层、反应容腔层、转移层、薄膜层和气动控制层构成;所述进液进气层分布有进液进气孔和进气孔,与过渡层封接一侧分布有进液进气流道;所述过渡层分布有过渡容腔、过渡层进液进气孔和过渡层进气孔;所述反应容腔层分布有反应容腔、反应容腔层进液孔和反应容腔层进气孔;所述移液层分布有移液层反应容腔、移液容腔、移液层进气孔,与薄膜层封接一侧分布有排液流道和转移流道;所述薄膜层分布有薄膜层排液孔和薄膜层进气孔;所述气动控制层分布有气动控制层排液孔,与薄膜层封接一侧分布有气动控制层进气流道和气动控制腔;所述进液进气孔和进气孔分布在进液进气层的一侧或两侧;所述进液进气流道的一端与进液进气孔连通,另一端分别与过渡容腔和过渡层进液进气孔连通;所述过渡容腔与反应容腔和移液层反应容腔连通;所述过渡层进液进气孔与反应容腔层进液进气孔和移液容腔连通;所述排液流道的一端分别与移液层反应容腔和移液容腔连通,另一端与薄膜层排液孔连通;所述移液层反应容腔和移液容腔之间通过转移流道连通;所述气动控制层进气流道的一端连接有气动控制腔,另一端通过薄膜层进气孔、移液层进气孔、反应容腔层进气孔、过渡层进气孔、进气孔与外界气源连接;所述气动控制层排液孔通过薄膜层排液孔分别与移液层反应容腔和移液容腔连通。
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