[发明专利]一种微波密封窗在审
申请号: | 201811647516.X | 申请日: | 2018-12-30 |
公开(公告)号: | CN109767964A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 韦莹;李冬凤;杨继涛;周军;欧阳佳佳;殷亮 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十二研究所 |
主分类号: | H01J23/40 | 分类号: | H01J23/40;H01J23/12 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种微波密封窗,包括:第一窗筒和第二窗筒;以及封装在第一窗筒和第二窗筒之间的圆形陶瓷窗,所述第一窗筒包括第一圆环部和第一矩形部,以及位于第一圆环部和第一矩形部之间的第一渐变过渡部。本发明提供的密封窗,将气密焊接的部位扩大到陶瓷窗的上下表面,增大了陶瓷窗与圆波导的密封面积,降低了陶瓷窗与圆波导之间焊接的难度,提高了密封窗的密封性,且该密封窗结构易于装配。本发明的密封窗还设置有渐变过渡部,与现有技术相比,本发明的密封窗有效展宽了密封窗的工作频带,更好地与矩形波导匹配,同时减少密封窗的损耗,有效降低带内驻波比。 | ||
搜索关键词: | 密封窗 窗筒 陶瓷窗 渐变过渡 微波密封 矩形部 圆波导 圆环部 工作频带 矩形波导 气密焊接 上下表面 圆形陶瓷 密封性 驻波比 封装 焊接 密封 匹配 装配 | ||
【主权项】:
1.一种微波密封窗,其特征在于,包括:第一窗筒和第二窗筒;以及,封装在第一窗筒和第二窗筒之间的圆形陶瓷窗,所述第一窗筒包括第一圆环部和第一矩形部,以及位于第一圆环部和第一矩形部之间的第一渐变过渡部。
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