[发明专利]晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法在审
| 申请号： | 201811647881.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111384919A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H03H9/205 | 分类号： | H03H9/205;H03H3/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。将压电谐振片和半导体芯片均形成在器件晶圆的背面上，从而使半导体芯片、控制电路和晶体谐振器均设置在同一器件晶圆上。如此，不仅有利于提高晶体谐振器的集成度，并且还可实现片上调制晶体谐振器的参数，同时相比于传统的晶体谐振器，本发明中的晶体谐振器具备更小的尺寸，有利于降低晶体谐振器的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 谐振器 控制电路 集成 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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