[发明专利]晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法有效
| 申请号： | 201811647886.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111384921B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H03H9/205 | 分类号： | H03H9/205;H03H3/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶体谐振器与控制电路的集成结构及其集成方法。通过在形成有控制电路的器件晶圆中形成下空腔，并使下空腔从器件晶圆的背面暴露出，以及在基板中形成位置对应的上空腔，从而在将基板键合至器件晶圆的背面上时，可使夹持在器件晶圆和基板之间的压电谐振片其两侧分别对应上空腔和下空腔以构成晶体谐振器，并实现晶体谐振器和控制电路的集成设置。相比于传统的晶体谐振器，本发明中的晶体谐振器具备更小的尺寸，有利于降低晶体谐振器的功耗，并且本发明中的晶体谐振器更也易于与其他半导体元器件集成，从而能够提高器件的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 谐振器 控制电路 集成 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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