[发明专利]半固化片压合方法及PCB结构有效
| 申请号： | 201811648014.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109640548B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李华;李艳国;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半固化片压合方法及PCB结构，半固化片压合方法包括以下步骤：根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。上述半固化片压合方法，通过在树脂流动性较好的温度区间内保温一段时间，可增加半固化片的流胶/填胶能力，减少缺胶等缺陷的出现，且此过程中压合的压力为分段增加的过程，不会由于直接施加高压导致产品尺寸不稳定，保证了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 片压合 方法 pcb 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半固化片压合方法，其特征在于，包括以下步骤：根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性好的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。
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