[发明专利]散热装置及方法在审
申请号: | 201811648081.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111384011A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 肖攀 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟;董文倩 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种散热装置及方法,其中,该方法包括:在电子设备的传统设置的第一散热器上设置独立的第二散热器,该第二散热器直接与芯片等发热量大的器件连接,该第二散热器的蒸发腔与发热器件接触,发热器件将热量传导至蒸发腔中的液态工质,液态工质转换为气态工质并将热量带入管路中散热,散热后气态工质转换为液体工质又回落至蒸发腔,采用上述方案,解决了相关技术中电子设备的发热器件不能高效散热的问题,对电子设备中的发热器件进行高效散热,另一方面避免了由于芯片散热问题导致的第一散热器的体积过大。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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