[发明专利]一种特厚珍珠层的大颗粒珍珠多次插核培育方法在审
| 申请号： | 201811648965.6 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109430127A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李依依 | 申请（专利权）人： | 李依依 |
| 主分类号： | A01K61/56 | 分类号： | A01K61/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570216 海南省海口市龙华*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种特厚珍珠层的大颗粒珍珠多次插核培育方法，它将加工好的珍珠核植入珍珠贝内，培育12个月到24个月时间，取出打磨修正为正圆球，然后再植入珍珠贝内，继续培育12‑24个月。珍珠经过多次取出、打磨修正和再插核培育，直到珍珠的粒径达到所需要的大小或珍珠贝所承受的植入珍珠颗粒大小的上限。该培育方法简单，虽然所培育的珍珠经过多次取出、打磨修正加工和再插核培育，会增加一定的劳动量和消耗一定数量的珍珠贝，但培育的珍珠形状很好，还可以控制培育珍珠大小，达到期望的珍珠大小，珍珠光洁度也非常好，经济效益高。 | ||
| 搜索关键词： | 培育 珍珠 珍珠贝 插核 植入 打磨 大颗粒珍珠 取出 珍珠层 修正 光洁度 珍珠颗粒 珍珠形状 珍珠核 圆球 粒径 加工 消耗 期望 | ||
【主权项】：
1.一种特厚珍珠层的大颗粒珍珠多次插核培育方法，其特征在于：将珍珠核植入珍珠贝，培育珍珠12个月至24个月后，取出珍珠，此为第一个培育周期；第一周期所得珍珠经打磨掉瑕疵，打磨修正为正圆球，抛光后，继续植入珍珠贝培育12‑24个月，此为第二个培育周期；第三个培育周期取上一个培育周期所得珍珠，按第二个培育周期方法，植入珍珠贝内培育；培育的周期次数可以是2次，也可以是2次以上到珍珠颗粒大小达到所植入的珍珠贝承受能力的上限，或达到所期望的珍珠颗粒大小。
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