[发明专利]半导体封测用全自动激光打标系统打标装置有效
| 申请号： | 201811650405.4 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN109515007B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈慧峰;杨梦其;杨金东 | 申请（专利权）人： | 江阴新基电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/435 | 分类号： | B41J2/435;B41J3/407 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标装置，包括纵向布置的打标装置机架、输送轨道机构、打标定位机构和印后检测机构，所述输送轨道机构包括纵向布置的可调输送轨道和纵向布置的固定输送轨道，所述可调输送轨道与固定输送轨道分别设置于打标装置机架的顶面的左右两段，沿可调输送轨道与固定输送轨道的长度方向自前至后将其依次划分为待上料区域、打标区域、印后检区域和待下料区域，每相邻两个区域之间均设置有挡块组件，每个区域内设置有独立的传送皮带组，所述打标定位机构设置于打标区域处。本发明涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标装置，其能够快速精准定位、可自动调节输送轨道的宽度、减轻工作负担、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封测用 全自动 激光 系统 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封测用全自动激光打标系统打标装置，其特征在于：包括纵向布置的打标装置机架、输送轨道机构、打标定位机构和印后检测机构，所述输送轨道机构包括纵向布置的可调输送轨道和纵向布置的固定输送轨道，所述可调输送轨道与固定输送轨道分别设置于打标装置机架的顶面的左右两段，沿可调输送轨道与固定输送轨道的长度方向自前至后将其依次划分为待上料区域、打标区域、印后检区域和待下料区域，每相邻两个区域之间均设置有挡块组件，每个区域内设置有独立的传送皮带组，所述打标定位机构设置于打标区域处。
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