[发明专利]半导体封测用全自动激光打标系统有效
| 申请号： | 201811650430.2 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN109515009B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 马浩峰;薛晶;吴忠其 | 申请（专利权）人： | 江阴新基电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/435 | 分类号： | B41J2/435;B41J3/407 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统，包括上料平台装置、上料移动手臂装置、打标装置、下料移动手臂装置、第一下料平台装置和第二下料平台装置，其中打标装置包括输送轨道机构和打标定位机构，该输送轨道机构通过支撑组件、传动组件、主调节组件、副调节组件、主联动组件和副联动组件组装而成，可根据不同宽度的产品实现自动化调节输送轨道的宽度，简化调节过程、减少人工操作；该打标定位机构通过定位组件和提升组件组装而成，能够快速精准定位、有效进行打标工作、安全系数高，从而提高生产效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封测用 全自动 激光 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封测用全自动激光打标系统，其特征在于：包括上料平台装置、上料移动手臂装置、打标装置、下料移动手臂装置、第一下料平台装置和第二下料平台装置，所述上料平台装置用于存放未打标产品，所述第一下料平台装置和第二下料平台装置用于存放打标之后的产品，所述上料移动手臂装置用于将未打标的产品送至打标装置中，所述打标装置用于对产品进行定位打标，打标之后的产品通过下料移动手臂装置送至第一下料平台装置中或者直接输送至第二下料平台装置中。
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