[发明专利]一种多层堆叠型纵向互联的射频结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811653105.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110010574B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张兵;张勋;宋启河 | 申请（专利权）人： | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L21/48;H01Q1/22;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层堆叠型纵向互联的射频结构，包括天线阵元、散热载板、底座载板和射频模组，天线阵元贴装在散热载板上表面，散热载板下表面与底座载板上表面焊接，底座载板下表面贴装射频模组；其中，散热载板下表面横向设置流通口，流通口一侧延伸至散热载板一侧，散热载板纵向设置多排贯穿的金属柱，底座载板上相应位置设置金属柱，底座载板的金属柱之间设置贯穿孔；本发明提供解决超高频率的射频模组的天线排布问题和散热问题的一种多层堆叠型纵向互联的射频结构及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 堆叠 纵向 射频 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层堆叠型纵向互联的射频结构，其特征在于，包括天线阵元、散热载板、底座载板和射频模组，天线阵元贴装在散热载板上表面，散热载板下表面与底座载板上表面焊接，底座载板下表面贴装射频模组；其中，散热载板下表面横向设置流通口，流通口一侧延伸至散热载板一侧，散热载板纵向设置多排贯穿的金属柱，底座载板上相应位置设置金属柱，底座载板的金属柱之间设置贯穿孔。
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