[发明专利]一种温度场分布可编程的变温加热装置有效
申请号: | 201811653408.3 | 申请日: | 2018-12-31 |
公开(公告)号: | CN109673070B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 苑立波;席涛;杨世泰 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | H05B3/40 | 分类号: | H05B3/40;H05B3/03;H05B3/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供的是一种温度场分布可编程的变温加热装置,由多个加热棒材、电极冷却系统、保温装置组成,其特征在于,所述的加热棒材成阵列式分布;电极冷却系统包括电极与内嵌于电极内的冷却通孔,用于加热棒材的导电和电极与加热棒材连接部位的冷却;保温装置用于加热孔道区域内的温度场稳定。本发明具有可编程温控范围大,高温条件下加热时间长的优点,适用于光纤以及光纤尺度微小线性材料加热高温处理,可广泛应用于光纤热扩散、光纤微透镜、螺旋光纤制备,长周期光纤光栅制备,属于新型光纤微结构制备领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度场 分布 可编程 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种温度场分布可编程的变温加热装置。其特征是:它由多个加热棒材、电极冷却系统、保温装置组成。所述系统中加热棒材中央加工形成高温光纤微加工孔道;多个加热棒材的两端分别对称固定于相应电极冷却系统的电极之中并与电极有良好接触,形成加热棒材阵列,电极通过冷却系统冷却加热棒材的两个固定端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811653408.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种石墨烯硅胶发热垫及其制备方法
- 下一篇:一种新型的单熔断加热管加工工艺