[发明专利]一种温度场分布可编程的变温加热装置有效

专利信息
申请号: 201811653408.3 申请日: 2018-12-31
公开(公告)号: CN109673070B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 苑立波;席涛;杨世泰 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H05B3/40 分类号: H05B3/40;H05B3/03;H05B3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供的是一种温度场分布可编程的变温加热装置,由多个加热棒材、电极冷却系统、保温装置组成,其特征在于,所述的加热棒材成阵列式分布;电极冷却系统包括电极与内嵌于电极内的冷却通孔,用于加热棒材的导电和电极与加热棒材连接部位的冷却;保温装置用于加热孔道区域内的温度场稳定。本发明具有可编程温控范围大,高温条件下加热时间长的优点,适用于光纤以及光纤尺度微小线性材料加热高温处理,可广泛应用于光纤热扩散、光纤微透镜、螺旋光纤制备,长周期光纤光栅制备,属于新型光纤微结构制备领域。
搜索关键词: 一种 温度场 分布 可编程 加热 装置
【主权项】:
1.一种温度场分布可编程的变温加热装置。其特征是:它由多个加热棒材、电极冷却系统、保温装置组成。所述系统中加热棒材中央加工形成高温光纤微加工孔道;多个加热棒材的两端分别对称固定于相应电极冷却系统的电极之中并与电极有良好接触,形成加热棒材阵列,电极通过冷却系统冷却加热棒材的两个固定端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811653408.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top