[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用在审
申请号: | 201811654601.9 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111378973A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 王晨;何华锋;李星 | 申请(专利权)人: | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C23F3/04 | 分类号: | C23F3/04;C09G1/02 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种化学机械抛光液,包括二氧化硅研磨颗粒、含卤素的氧化剂、抛光速率促进剂和水。其中,所述二氧化硅研磨颗粒表面接枝了一种分子末端带磺酸基的有机物。本发明还提供了一种上述化学机械抛光液在铜和硅抛光中的应用。本发明的优点在于:1)本发明的抛光液使用了含卤素的氧化剂,对铜和硅都有很高的抛光速率;2)本发明的抛光液采用表面接枝了分子末端带磺酸基的二氧化硅研磨颗粒,大幅提高了抛光液胶体的稳定性;3)在抛光过程中减少晶圆表面研磨颗粒的残留,提高了抛光品质,降低了抛光缺陷,从而提升了产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
【主权项】:
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