[发明专利]一种种植水稻过程中添加离子钙的方法在审

专利信息
申请号: 201811654811.8 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109618842A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 王洪宝 申请(专利权)人: 王洪宝
主分类号: A01G22/22 分类号: A01G22/22;A01C1/00;A01C21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 161000 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种种植水稻过程中添加离子钙的方法,包括以下步骤:S1.浸种,一个大棚的种子用2.5‑3g离子钙加水浸种;S2.播种后7‑10天叶面喷施一遍,一个大棚喷施离子钙2.5‑3g;S3.移栽之前再喷施一遍,一个大棚喷施离子钙2.5‑3g;S4.水稻抽穗前叶面喷施一遍,一亩地喷施离子钙3g。采用本发明的方法种植水稻,无氟、无钠无任何毒害物质,成熟的稻谷钙离子的含量可提高20‑30%左右,没有农药化肥残留,是妇孺及老年人补钙的精品。
搜索关键词: 离子钙 喷施 大棚 水稻 叶面喷施 浸种 种植 农药化肥残留 钙离子 补钙 抽穗 加水 钠无 移栽 播种 稻谷 毒害 精品 成熟
【主权项】:
1.一种种植水稻过程中添加离子钙的方法,其特征在于:包括以下步骤:S1.浸种,一个大棚的种子用2.5‑3g离子钙加水浸种;S2.播种后7‑10天叶面喷施一遍,一个大棚喷施离子钙2.5‑3g;S3.移栽之前再喷施一遍,一个大棚喷施离子钙2.5‑3g;S4.水稻抽穗前叶面喷施一遍,一亩地喷施离子钙3g。
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