[实用新型]一种大功率薄型贴片式桥堆整流器有效
| 申请号： | 201820001499.1 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN207925460U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 夏镇宇;王燕军;何刘红 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;陈臻晔 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，所述，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凹部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。优点是散热性能更佳，平均正向整流电流能力可达到8A，而目前普通贴片式桥堆整流器仅能达到4A。可适用更高的功率整流电路。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 桥堆整流器 贴片式 环氧树脂 长方形片体 薄型 塑封 锡膏 焊接 芯片 本实用新型 二极管芯片 功率整流 片状引脚 散热性能 贴片焊接 整流电流 菱形状 凹部 拼合 正向 电路 合成 | ||
【主权项】：
1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片和下贴片，上、下帖片之间用锡膏焊接芯片，用环氧树脂塑封，其特征在于，上、下贴片分别由两片L形铜片拼合成一个长方形片体，L形铜片上开有放置芯片的凸部，两片上、下贴片之间，菱形状分布放置四颗二极管芯片，用锡膏与上、下贴片焊接，每片L形铜片焊接有宽阔的片状引脚，所述上、下贴片拼合的长方形片体的面积占环氧树脂塑封面积大于70%。
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