[实用新型]一种功率放大器稳压芯片的散热条有效
| 申请号： | 201820002678.7 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN207744315U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘若虹 | 申请（专利权）人： | 揭阳市天籁高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余飞峰 |
| 地址： | 522000 广东省揭阳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路散热领域，尤其涉及一种功率放大器稳压芯片的散热条。采用如下技术方案：一种功率放大器稳压芯片的散热条，包括依次连接的左支撑柱、散热位、主散热条、和右支撑柱，左支撑柱和右支撑柱底部均设置有固定孔，散热位上设置有芯片孔，芯片孔与稳压芯片上的散热孔通过螺丝固定；散热位上设置有芯片凹槽，稳压芯片嵌在芯片凹槽上，芯片孔设置在芯片凹槽上；散热位上设置有压片，压片上设置有与散热位上芯片孔对应的通孔，散热位上设置有与压片大小对应的压片槽。本实用新型的优点在于：采用加长加粗的散热条对稳压芯片进行散热，同时在散热条上设置散热位和与稳压芯片配合的芯片凹槽，提高散热效率，从而保证功率放大器的稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 稳压芯片 散热条 功率放大器 芯片凹槽 芯片孔 本实用新型 右支撑柱 左支撑柱 压片 螺丝固定 散热效率 稳定运行 依次连接 固定孔 散热孔 上芯片 压片槽 主散热 加长 加粗 通孔 有压 电路 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种功率放大器稳压芯片的散热条，其特征在于：包括依次连接的左支撑柱、散热位、主散热条、和右支撑柱，左支撑柱和右支撑柱底部均设置有固定孔，固定孔对应固定在稳压芯片所在的电路板，散热位上设置有芯片孔，芯片孔与稳压芯片上的散热孔通过螺丝固定。
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