[实用新型]一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置有效
申请号: | 201820003833.7 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN207966988U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 肖磊芳;嵇凤丽;杜森 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种像素排布结构、高精度金属掩模板及显示装置,包括:交替排列的第一重复单元和第二重复单元;第一重复单元包括一个第一子像素和一个第二子像素,第二重复单元包括一个第三子像素和一个第二子像素;每四个第二子像素环绕一个第一子像素或一个第三子像素构成风车状结构;在行方向相邻的第一子像素和第三子像素之间邻近的角在行方向错开排布,有利于提高子像素排列紧密度,使风车状结构像素排布与现有的像素排布相比,在同等工艺条件下可以使第一子像素、第二子像素和第三子像素紧密排列,尽可能的减小相邻子像素之间的间距,从而在同等分辨率条件下增大子像素开口面积,降低显示器件的驱动电流,进而增加显示器件的寿命。 | ||
搜索关键词: | 子像素 像素排布结构 金属掩模板 显示器件 显示装置 像素排布 风车状 本实用新型 分辨率条件 相邻子像素 子像素排列 方向错开 工艺条件 交替排列 紧密排列 驱动电流 减小 排布 环绕 开口 邻近 | ||
【主权项】:
1.一种像素排布结构,其特征在于,包括:在行方向和列方向均交替排列的多个第一重复单元和多个第二重复单元;所述第一重复单元包括一个第一子像素和一个第二子像素,所述第二重复单元包括一个第三子像素和一个所述第二子像素;所述第二子像素呈矩阵式均匀分布,且每四个所述第二子像素环绕一个所述第一子像素或一个所述第三子像素;所述第一子像素和所述第三子像素均为多边形,在行方向和列方向交替排布,且在行方向相邻的所述第一子像素和所述第三子像素之间邻近的角在行方向错开排布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820003833.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种像素排布结构及相关装置
- 下一篇:一种有机电致发光显示器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的