[实用新型]一种粘片机压条有效
申请号: | 201820005623.1 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN207781549U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 李海涛 | 申请(专利权)人: | 四川明泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 蒋斯琪 |
地址: | 629000 四川省遂*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种粘片机压条,包括连接块和调节块,所述调节块上滑动设置有滑杆,滑杆上滑动设置有滑块,所述滑块上设置有弹性压条,所述调节块和连接块上均设置有腰形孔;本实用新型通过腰形孔调节压条在粘片机上的工作位置,通过滑块的滑动调节两个弹性压条之间的间距,从而使一个压条能够适应多个不同规格的芯片的生产要求,既提高了粘片机的生产效率,又能够降低硬件设备的投资,本实用新型具有较高的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 压条 本实用新型 粘片机 滑块 弹性压条 滑动设置 腰形孔 滑杆 滑动调节 生产效率 生产要求 硬件设备 粘片 芯片 投资 | ||
【主权项】:
1.一种粘片机压条,包括连接块(1),其特征在于:所述连接块(1)上设置有调节块(2),所述调节块(2)上滑动设置有滑杆(3),所述滑杆(3)上滑动设置有滑块(4),滑块(4)上设置有弹性压条(5);所述调节块(2)和滑块(4)上均设置有锁紧孔(6),所述锁紧孔(6)内设置有用于锁止滑杆(3)的定位螺栓(7);所述连接块(1)上还设置有腰形孔(8),所述腰形孔(8)内设置有用于与粘片机相连的连接螺栓(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造